中芯国际：今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆产能
2021-10-19
晶圆,关于晶圆的所有信息
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28nm扩产顺利后 台积电正计划赴日本、德国建新晶圆厂
2021-07-27
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SEMI预测：2022年前全球半导体制造商将开建29座新高产能晶圆厂
2021-07-15
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三星电子推出全新晶圆抛光垫：可重复使用 大大降低成本
2021-07-09
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与Intel分开后 美光科技拟9亿美元出售犹他州Lehi 12英寸晶圆厂
2021-07-02
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华为首家晶圆厂正式落户武汉：最快2022年开始投产
2021-06-28
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台积电计划Q2开始提高5nm工艺月产能：年底预计提高至15万片
2021-04-22
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华邦电子正计划建造新12英寸晶圆厂：总投资4.6亿美元
2021-03-18
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消息称台积电将提前大规模投产3nm：每月产能约3万块晶圆
2021-03-03
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消息称：台积电今年Q4将向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片
2020-12-10
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2020上半年显示驱动与TDDI芯片售价将上调10%：8英寸晶圆产能依然紧张
2020-12-03
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传三星电子将在西安建设8英寸晶圆代工厂 官方回应：暂无计划
2020-11-11
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晶圆代工大厂联电将支付6000万美元罚款 已与美国司法部达成和解
2020-10-29
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中国移动物联网采购7000万颗eSIM晶圆：价值 4000万元
2020-10-16
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消息称：3nm工艺月产能将在2023年提升至1010万片晶圆
2020-09-25
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Intel今年开支150亿美元：为扩建晶圆厂 不会放弃CPU制造
2020-09-15
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格芯纽约州晶圆厂宣布将实施出口管制新规：巩固美国国家安全
2020-05-22
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中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功：实现最佳光波与切割工艺
2020-05-19
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100亿美元的中国晶圆厂格芯要没了：74员工N+1补偿
2020-05-18
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AnandTech编辑上手英特尔新款晶圆 其将采用10nm+工艺
2020-01-15
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